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- Modèle
- PRIME X870-P
- EAN
- 4711387723036
Autres caractéristiques
- Facteur de forme
- ATX
- Nombre de ports USB 3.1
- 0
- Fabricant de puces
- AMD
- Nombre de connexions DVI
- 0
- DisplayPort
- Non
- Nombre d'emplacements PCIe x16
- 3
- Nombre d'emplacements M.2
- 4
- Nombre de ports USB 3.2 Gen 2 Type A
- 1
- Port VGA
- 0
- Nombre de ports DisplayPort
- 0
- Nombre de ports HDMI
- 1
- Jeu de puces de la carte mère
- AMD X670
- Nombre de connecteurs pour ventilateurs de boîtier à 3 broches
- 4
- Type ECC
- Non-ECC
- Nombre de ports SATA
- 6
- Nombre de connecteurs pour ventilateurs de boîtier à 4 broches
- 4
- HDMI
- HDMI 2.0
- Équipé d'éclairage LED
- Non
- DVI-D HDCP
- Non
- Marquage CE
- Non
- Durée de la garantie d'usine
- 1 an
- Type de réparation
- Enlèvement et retour
- Guide linguistique
- Aucune langue
- Exceptions de la garantie d'usine
- Mechanische schade en schade door externe factoren. Normale slijtage van het product. Wijzigingen aan het product door onbevoegde personen. Oplaadbare cellen (batterijen) ingebouwd in powerbanks
- Largeur de l'emballage
- 27,7 cm
- Hauteur de l'emballage
- 7,3 cm
- Longueur de l'emballage
- 35,6 cm
- Poids de l'emballage
- 1,95 kg
- Nombre de ports DVI
- 0
- DVI-I
- 0
Connexions
- Nombre de ports USB 2.0
- 8
- Nombre de ports Ethernet
- 1
- Version Bluetooth
- Geen Bluetooth
- Type de connexion
- HDMI 2.0
- Nombre de ports USB 3.0 (USB 3.1 Gen 1 Type A)
- 10
Informations produit
- Technologie du son
- Ingebouwde geluidskaart
- EAN
- 4711387723036
- Numéro de pièce du fabricant (MPN)
- 90MB1IT0-M0EAY0
- Type de carte mère
- ATX
Mémoire
- Nombre d'emplacements mémoire
- 4
- Mémoire interne maximale
- 192 GB
- Type de mémoire interne
- DDR5
Réseau
- Norme WiFi
- Sans Wi-Fi
- Type de connexion sans fil
- Sans Wi-Fi
Type de processeur
- Type processeur d'ordinateur
- AMD Ryzen 9
Description du produit
Krachtig design: 14 (80 A) + 2 (80 A) + 1 (80 A) Power Stages met geoptimaliseerde koeling voor maximale stabiliteit en prestaties Intelligente AI-oplossingen: AI Networking II en AI Cooling II voor verbeterde netwerkcapaciteit en geoptimaliseerde koeling
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